设置需要仿真的芯片，热仿真模型，最高工作温度和芯片功耗
设置环境温度，一般设置为常温25度，工业级车载设备可以设置为55度或者70度以上
设置芯片最高结温即芯片内部晶体管的最高工作温度
精度模式，开启后软件会启用更复杂的算法和更精细的网格划分来计算热传导：
会提升对细节（如窄 neck 走线、密集过孔、微小散热焊盘）的温度分布计算精度
更适合对结果要求严苛的场景，比如高精度结温验证、热梯度分析
对于datasheet有结温信息的芯片
theta-JB:结到 PCB 的热阻（Junction to Board），表示芯片结到 PCB 的热传导阻力，主要对应芯片底部焊盘→PCB 铜箔的散热路径(℃/W)
通常可以从器件 Datasheet 中获取，或用公式估算：θ_JB ≈ θ_JA - θ_JC
theta-JC:结到外壳的热阻（Junction to Case），表示芯片结到封装外壳的热传导阻力，对应芯片顶部的散热路径
θ_JA:芯片结（Junction）到外部环境（Ambient）的总热阻，代表在标准测试板上，每消耗 1W 功率，芯片结温会比环境温度升高 51.4℃。
θ_JC:芯片结（Junction）到封装外壳（Case）的热阻，代表每消耗 1W 功率，结温会比外壳温度升高 65℃。
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