硬件-串扰

DDR3信号,其接收端的电平通常为Uih=900mV,Uil=600mV,,如果输出为标准的0-1.5V信号,在通道上的噪声裕量达到了600mV,这些裕量将由反射、损耗、电源噪声、串扰等问题产生。
信号在传输过程中与任何导体都可构成电容,而其与回流路径(地平面或者电源平面)组成的电容之间的能量就是我们要传输的信号;而储藏在信号路径与其他路径之间的能量,则是串扰。
避免串扰:1、加大信号路径与回流路径的耦合;2、尽量减小信号路径与其他路径的耦合。

  • 近端串扰、远端串扰
    对于串行总线,RX与RX走一组,TX与TX走一组。
  • 3W原则
    线的中心间距大于3倍线宽。严谨来说应该是3H原则,H指走线到参考平面的距离。
  • 差分线
    差分线传输的是两条单端总线电压的差值,Udiff=U1-U2;但是差分线还存在共模信号,Ucomm=0.5*(U1+U2);在高速串行总线上一般会增加一个AC耦合电容以去除共模分量。
    对于差分信号,其电压幅度相等,互为相反数,电流大小相等,方向相反。因此,差分线的电压为单端电压的两倍,电流构成一个回路,因此其阻抗为单根传输线阻抗的两倍。






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