铜厚（copper）：1oz=1.35mil；
在进行阻抗控制的时候，1oz铜厚，内层一般由于打磨蚀刻，1.2miL；表层铜厚由于电镀铜，1.8-2.1mil。
半固化片(PP片)：Prepreg，用于在铜和Core之间，
| 型号 | 厚度 | 介电常数 |
|:1080:|:2.8mil:|:4.3:|
|:3313:|:3.8mil:|:4.3:|
|:2116:|:4.5mil:|:4.5:|
|:7628:|:6.8mil:|:4.7:|
嘉立创通用的叠层之一：
芯板（Core）：铜箔和半固化片通过压合形成。
基材常见的性能指标：
DK：材料的介电常数，越小越好。
Df：材料的介质损耗角，越低信号传播损失最小。
导线的横截面为梯形，一般以1oz铜厚，梯形上边比下边短1mil，内层0.5oz铜厚，短0.5mil。
假定信号线的相邻层有一块铜皮，铜皮的宽度只要满足D=3H（2D=6H），信号线90%的回流电流密度在这块铜皮上就呈现正态分布。
- 数模混合设计时对地的分割
分割但是没有分区，走线跨分割，会带来严重的信号质量问题和EMC问题。
分割同时搭桥：数模的地分开，单点连接，宽度视穿过分割区的网络数量定。保证信号从桥上过，不能跨分割。
分割同时搭桥，存在AD器件，直接把AD器件作为桥。
多个AD器件存在，可以不进行分割，只对数模电路进行合理布局，一般情况下，不对数模的电源地进行分割。
-双带线 dual-stripline
指L6 L7两层之间没有任何平面层进行隔离
可以看出，双带线之间的层厚明显比其他层厚。相邻布线层间距远远大于其到参考平面的距离。
-6层板的层叠方案
1、TOP-GND1-S1-S2-PWR1-BOT
2、TOP-S1-GND1-PWR1-S2-BOT
3、TOP-GND1-S1-PWR1-GND2-BOT
4、TOP-GND1-S1-GND2-PWR1-BOT
以上优选3，可用1，备选2、4；其中方案1 最常见
