- PCB：printed circuit board。印制电路板。
- 高速板材的基本参数
DK：介电常数。一个充满电介质的电容器的电容C与真空电子容器的电容的比值。
DF：损耗因子。
导体损耗与表面粗糙度。
玻纤效应。
Low DK：传输线的阻抗与板材的DK、线宽（差分线线宽、间距）、到参考平面的距离以及铜厚有关。其中只有到参考平面的距离与阻抗成正比，板材的DK、线宽以及铜厚都与阻抗成反比。
降低板材的DK后，可以通过增加线宽来维持对应的阻抗，增加线宽可以改善导体损耗。
-软板
FPC：flexible printed circuit，软性线路板、柔性印刷电路板。
高速设计与板材
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