a) 小电源优先在信号层铺铜，其次通过满足载流的走线连接；
b) 12V、5V 电源如果是开关电源的输入电源，优先在信号层处理掉（表层、内层信号层），如果一定要在平面层分割，不要用作重要信号线的参考平面；这样可以有效减小此类“高”压对信号的影响；
c) 如果分割出的电源平面用作信号的参考平面，电源平面优先作为用电模块的信号参考平面；如果有多个电源，优先参考电压低的电源；例如DDR3，使用的是1.5V 电源，则1.5V 电源平面可以用作DDR3 模块的信号参考平面，但尽量不要参考3.3V 电源或者其他电源；（通常DDR3 数据参考地平面，地址控制信号参考电源平面）
d) 电源平面和地平面紧相邻，如果电源平面相邻的是信号层，尽量在信号层多补一些GND 铜，并打GND 过孔；
e) 分割线宽度要合理；分割线宽度和两个电源的电压差有关，一般推荐：模数之间分割宽度：25mil；数字之间分割宽度15mil，局部可以更小一些；分割线宽度也可以根据板上空间情况灵活调整，原则上越大越好；
f) 机壳地分割隔离宽度优先2mm，局部根据情况调整，一般要求不小于1mm；其他信号远离机壳地，包括信号线、过孔、铺铜等；
l）确认电源、地能承载足够的电流，过孔数量是否满足承载要求。
（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽）
2）为降低平面的边缘辐射效应，在电源层与地层间要尽量满足20H原则。
（条件允许的话，电源层的缩进得越多越好）。
电源分割
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