仙道枫的博客

寄蜉蝣于天地渺沧海之一粟。

Si9000-阻抗设计

发布于 2025-11-19 | 1分钟 | 72字数

P片：半固化片

芯板和PP片

H1为core，H2为PP+copper厚度。

梯形下线宽紧挨的那层介质为core，原因是线路制作蚀刻是自上而下形成梯形。
H2为PP＋铜厚。如上面例子中，H2为8.7mil，就是PP：7.5mil+铜厚:1.2mil

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