对于板子比较密集的情况会用到盲埋孔
盲埋孔只需要做两种孔：激光孔、通孔
盲孔：表层到表层的下一层（不打穿的孔），属于激光钻孔，采用4-10过孔（钻孔4mil，焊盘10mil）
埋孔：8-16过孔（钻孔8mil，焊盘16mil）
- BBVia Padstack：命名盲埋孔
- Padstack to copy：选择过孔封装
- Start Layer：起始层
- End Layer：结束层
- Add BBvia：新增盲埋孔
在规则设置VIA中添加新增的盲埋孔
BB VIA命名：VIA1_2 VIA5_6 VIA2_5
走线时Options处须为盲埋孔起始层和结束层，否则会找不到添加的盲埋孔
添加的盲埋孔会显示起始层 和结束层，Visibility处Via选择其它层会看不到盲埋孔
