1、铝基板PCB设计：
铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的 蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。 铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面， 导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。 玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快， 而生产铝基板至少慢了三分之二。 电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头 加酒精散热。
2、嵌入式PCB设计：
理清电路原理的信号走向
理清电路原理的电源走向
模块化布局设计
布局遵循先接口、大芯片、小器件的顺序
模块化布线设计
布线遵循先短线后长线的顺序
整板走线要优化处理，线尽量等间距，过孔要对齐等距
晶振模块输入输出线要加粗及包地处理
差分线要控制阻抗及包地处理
3、工控类PCB设计：
理清电路原理的信号走向
理清电路原理的电源走向
模块化布局设计
布局遵循先接口、大芯片、小器件的顺序
模块化布线设计
布线遵循先短线后长线的顺序
整板走线要优化处理，线尽量等间距，过孔要对齐等距
晶振模块输入输出线要加粗及包地处理
差分线要控制阻抗及包地处理
4、消费类PCB设计：
理清电路原理的信号走向
理清电路原理的电源走向
模块化布局设计
布局遵循先接口、大芯片、小器件的顺序
模块化布线设计
布线遵循先短线后长线的顺序
整板走线要优化处理，线尽量等间距，过孔要对齐等距
晶振模块输入输出线要加粗及包地处理
差分线要控制阻抗及包地处理
5、汽电类PCB设计：
理清电路原理的信号走向
理清电路原理的电源走向
模块化布局设计
布局遵循先接口、大芯片、小器件的顺序
模块化布线设计
布线遵循先短线后长线的顺序
整板走线要优化处理，线尽量等间距，过孔要对齐等距
晶振模块输入输出线要加粗及包地处理
差分线要控制阻抗及包地处理
6、高频类PCB设计：
射频走线建议：
尽可能使用四层板，模块和天线之间的射频 PCB 走线，需要进行50Ω阻抗控制，且长度尽量短。射频线周围要用接地铜箔包裹，接地铜箔距离射频线的间距要求为 2 倍射频线线宽以上，接地铜箔要多打接地过孔，保证接地阻抗尽量小。为减小RF 焊盘较大导致寄生电容较大而引起的天线性能降低的可能性，模块射频焊盘下第一层和第二层都建议挖空。双层板无法控制阻抗，所以在双层板走线时，尽量把射频线走短（弧线），然后线宽在3040mil，走线到周围地铜箔距离在11.5 倍线宽之间。建议采用周边的地铜箔作为参考平面，根据走线到地铜箔的间距以及走线线宽来计算阻抗（也可以要求板厂做50 欧姆阻抗匹配，因为阻抗也跟材质有关——介电常数）。一般推荐采用π型滤波，即串联一个电感，在电感两端并联1 个到地电容，在不需要进行匹配时，可以不焊电容，将电感用0 欧姆电阻替代。如果经过较长走线，则中间需要增加匹配网络，如下图所示。
7、通信类PCB设计：
理清电路原理的信号走向
理清电路原理的电源走向
模块化布局设计
布局遵循先接口、大芯片、小器件的顺序
模块化布线设计
布线遵循先短线后长线的顺序
整板走线要优化处理，线尽量等间距，过孔要对齐等距
晶振模块输入输出线要加粗及包地处理
差分线要控制阻抗及包地处理
8、军工类PCB设计：
理清电路原理的电源走向
模块化布局设计
布局遵循先接口、大芯片、小器件的顺序
模块化布线设计
布线遵循先短线后长线的顺序
整板走线要优化处理，线尽量等间距，过孔要对齐等距
晶振模块输入输出线要加粗及包地处理
差分线要控制阻抗及包地处理
各行业的PCB设计规范
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