ETCH层
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CUTOUT：若有开槽添加
OUTLINE：旧版本Allegro的板框层
DESIGN_OUTLINE：新版本Allegro板框层 - BOTTOM
- L2_GND
- L3_SIG
- L4_VCC
- L5_GND
SILKSCREEN
SOLDERMASK
PASTEMASK
生成钻孔表
钻孔较少时，随便输入一个不重复的符号，给定个大小即可
若有很多钻孔且重复了
其他默认
钻孔表
添加完后在光绘叠层里面添加
修改未定义的线宽
绘制光绘文件出的框
确认铜皮
检查
生成钻孔文件
出槽孔
板子没有槽孔因此没有.rou文件
出项目生产文件
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新建文件夹
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添加装配class，焊接加工文件
导出顶层装配图
底层装配图需先镜像PCB
还需添加坐标文件
Ctrl+A全选，复制粘贴到Excel表格里面
可以进行筛选在顶层还是底层（做封装时把原点设置在器件中心）这种方法是器件以每个封装的原点为中心的坐标
另一种方法
若封装的原点未在中心，可以选择Body center，缺点这样是txt文本格式，但是板厂会处理
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导出DXF
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工艺文件
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钢网文件
从导出的GERBER里面复制出这两层
导出BOM
Header: Item\tQuantity\tReference\tPart\tPCB Footprint
Combined property string: {Item}\t{Quantity}\t{Reference}\t{Value}\t{PCB Footprint}
整理
