寄蜉蝣于天地渺沧海之一粟。

Cadence-BGA封装正面不建议铺铜

发布于 2025-10-13 | 1分钟 | 123字数

BGA封装正面顶层不建议铺铜，焊接时容易导致受热不均

切换到顶层

或者采用

注意:

采用菜单里面的shape虽然也能挖空铜皮，但是会报出很多DRC错误

走线距routekeepout区域报错，相当于把走线也拦截了
这种情况下，选中这个区域，右键属性里面添加

报错没了

而用另一种添加的会自动添加允许走线过孔的属性

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本文作者： 枫
本文链接： https://mygithubma.github.io/cadence-bga-feng-zhuang-zheng-mian-bu-jian-yi-pu-tong/
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