打开PCB Editor，change editor到aurora
- 阻抗仿真
添加DC voltage，包括所有的GND、PGND、AGND等为0V
选择Analysis Modes为Net Based，然后点击select nets
选择网络，以DDR为例，ECC校验CB0-7，数据线DQ0-63，数据差分组DQS0-8，数据掩码DM0-7
选好之后，Select Nets前面会出现绿色√
下面的Set up Analysis Options可以不设
点击Start Analysis等待分析完成后Save Analysis Results
保存完成后Save Analysis Results前面会出现绿色√
点击view Impedance Tables会显示一个表格，其中对每一个网络的走线都是分小段进行显示
出现黄色或者绿色的表示阻抗出现突变
可以切换到View Impedance Visions
可以根据颜色判断哪一段走线的阻抗突变
修改一下铜皮
重新Start Analysis
可见阻抗变连续
ERC选项：
Treat pad on dielectric layer as drill：把介质层上的焊盘当作钻孔处理，在多层板中，有些焊盘只在特定介质层（非顶层 / 底层）有铜箔，勾选后，仿真器会把这些焊盘等效成一个 “空孔”，避免在阻抗计算时误判为导体平面，导致参考平面模型错误。
Translate antipad as void：将反焊盘（antipad）转换为模型中的 “挖空 / 避让区域（void）”
过孔 / 焊盘的反焊盘是参考平面上的避让区域，勾选后，仿真模型会真实还原这些避让，避免过孔下方参考平面缺失导致的阻抗计算偏差。
Translate only voltage nets：仅转换带电压属性的网络（即电源 / 地网络）。导入数据时，只把你在 Identify DC Nets 中定义了电压值的电源 / 地网络翻译成仿真模型，其他信号网络暂不导入。
Use voltage property to classify power/ground nets：使用网络的电压属性来自动区分电源 / 地网络。仿真器会读取你在 Identify DC Nets 中给网络分配的电压值（如 0V=GND、3.3V=PWR），自动将它们归类为电源 / 地参考平面，而不是靠网络名（如 GND/VCC）判断。
Translate '.' character to 'dot' in net/component name：将网络 / 元件名称中的 . 字符替换为 dot。
Margin（边距）：393.7 MIL
裁剪仿真区域时，在目标走线 / 网络周围额外保留的参考平面边距，单位是 MIL（1 MIL = 0.0254 mm，393.7 MIL ≈ 10 mm）。
Smooth Factor（平滑系数）：0.1
对裁剪后的 PCB 轮廓、走线边缘进行 “平滑简化” 的系数，取值范围通常在 0~1 之间。
Detect and model the coplanar traces：自动检测并建模共面走线。
仿真器会扫描你的 PCB 版图，识别出和地 / 电源在同一层的走线，并将它们按共面波导（CPW）模型来计算阻抗，而不是按普通的微带线 / 带状线模型。
适用场景：
表层走线旁边有大面积铜箔（地 / 电源），且间距很近。
射频板、高频信号板，或板厚受限导致走线和地 / 电源同层的设计。
Consider coplanar in calculating differential impedance：在计算差分阻抗时，考虑共面结构的影响。
Consider open CPW in calculating single-ended impedance：在计算单端阻抗时，考虑开放式共面波导（Open CPW）模型。
从仿真模型中排除特定类型的微小孔洞（挖空）。过滤掉对阻抗影响极小的微小孔洞，减少仿真模型复杂度、提升计算速度。
Use enhanced Pad/Antipad model to extract the capacitances：使用增强型焊盘 / 反焊盘模型来提取寄生电容
普通模型会把过孔 / 焊盘当成简单的圆柱导体，忽略其与周围参考平面的电容效应。
开启此选项后，仿真器会精细化建模焊盘、反焊盘、过孔柱之间的电场分布，更准确地计算出过孔带来的寄生电容。
寄生电容会拉低过孔处的阻抗，不开启的话，过孔区域的阻抗计算值会偏高，与实际偏差较大。
决定仿真器是否在阻抗计算中，纳入不同电源 / 地平面之间的寄生电容、互感耦合效应。
Not considered：不考虑层间耦合效应。仿真器仅计算走线与直接相邻的参考平面之间的阻抗，忽略其他非相邻电源 / 地平面的耦合影响。
Basic mode：启用基础模式的层间耦合计算。仿真器会考虑走线与所有电源 / 地平面之间的耦合效应，即使它们不是直接相邻的参考层。对于多层板、高密度电源 / 地堆叠结构，层间耦合会影响走线的有效阻抗，尤其是电源平面之间的谐振和耦合噪声。
考虑求解域之间通过窄缝的耦合效应。
当参考平面（GND/PWR）上有开槽、窄缝、隔离带时，会形成 “断开” 的求解域。
这些窄缝并非完全隔离，高频信号的电磁场仍会通过缝隙发生耦合，形成 “缝隙天线” 效应，影响走线的回流路径和阻抗。
勾选后，仿真器会精细化计算不同参考平面求解域之间，通过窄缝产生的电磁耦合。
这能更真实地还原参考平面开槽对信号回流的阻碍作用，从而更准确地计算阻抗和信号完整性。
适用场景：
参考平面上有开槽、隔离带的高速信号设计（如射频板、带分割地的混合信号板）。
走线跨分割平面的情况，必须勾选才能准确反映阻抗突变和回流路径问题。
