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Cadence-无盘孔设计
如果BGA间距非常小，可以采用无盘孔设计
在叠层设置勾选，发现报错
Cadence-光绘设置保存，下次直接调用
添加光绘所需要的class后，选中全部
Cadence-开槽
开槽前必须拦截所有层的铜皮
Cadence-恢复删除的位号
切换回General Edit模式，更新symbols
Cadence-6层FPGA核心板系统性出Gerber、生产文件、BOM
ETCH层
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Cadence-BGA封装正面不建议铺铜
BGA封装正面顶层不建议铺铜，焊接时容易导致受热不均
Cadence-unassigned shapes
Z-COPY多次铺铜铺到同一层，删除重新铺
Cadence-Status报错Out of date shape
有个黄色报警
该报警为有一块铜皮没删干净或一块铜皮被另一块铜皮包围
Cadence-铜皮内缩
铺铜皮时通过ROUTE KEEPIN层Z-COPY
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